國研院晶片中心研發出「感測晶片高速整合技術」，大幅縮短開發感測晶片所需時間，可從10年降為1年。國研院藉此推出「智慧背包」，可自動發出求救訊號，原需10年才能開發，現6個月就能做到。甚至還首度打造出「智慧骨板」，能傳出骨頭承載力的訊號，助醫生判斷骨折是否癒合，將有效取代X光。

國研院晶片中心組長莊英宗表示，未來包括智慧汽車、穿戴式裝置、生醫、健康照護等，都有廣大的感測應用需求，估計感測應用市場比IT市場大100倍以上，台灣有很強的IC半導體製造設計能力，但感測晶片原先並無通用設計及製程平台，整體發展算是剛起步，為此，國研院晶片中心研發出「感測晶片高速整合技術」，可大幅縮點開發感測晶片的時間。

莊英宗指出，感測晶片構造可區分為5大區塊，分別是感測器、感測信號讀取、處理器、無線傳輸和電源管理電路，晶片中心針對不同的感測應用需求，把5大區塊各自設計出具備不同特性的樣品，讓開發者能像積木這樣任選套用，快速組合成符合使用的感測晶片。

莊英宗舉例，晶片中心組合運動感測器、省電低速處理器等，製作出「智慧背包晶片」，當背包快速大幅移動時，代表登山者可能跌落山谷，此時即會立即發出求救訊號，由於等待救援的過程需要時間，晶片續航力顯得更重要，針對此需求選用省電的低速處理器，過去開發這類晶片需耗時5到10年，現透過感測晶片高速整合技術，只花6個月就成功開發。

莊英宗指出，晶片中心另一項成品是組合形變感測器製成的「智慧骨板」，以前醫師要判斷病患骨折的癒合程度，都要透過X光，但光看圖片無法百分百判斷出結果，若以智慧骨板當作治療骨折的內固定物，內建的晶片可判斷骨頭承受的力道是否穩定，再將訊號以無線傳輸給醫生做參考，過去技術難以設計製作出這樣的產品，但國研院透過感測晶片高速整合技術首度成功研發。